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高光效高耐候低热阻的LED核心封装关键技术攻关及产业化

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、所属科学技术领域：510 电子与通信科学技术—半导体学二、主要技术内容：本项目主要采用以下方面进行研究：
　　1）芯片与基板的低阻焊接、LED光源封装和产业化工艺。①研究采用热压共晶技术实现LED芯片与散热基板的低热阻焊接工艺；②研究高效和高耐候性的LED光源封装方法。③分析高性能低成本的白光LED光源的产业化工艺及优化。
　　2）高效荧光材料的配制、荧光材料远程涂...

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