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基于键合工艺的圆片级封装技术研究

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

国家863计划“基于键合工艺的圆片级封装技术研究”项目诣在MEMS领域里探索键合工艺技术实现圆片级封装的途径，促使产品向高密度、高精度、多功能、小体积方向发展。作为MEMS体硅工艺中重要而关键的技术，该项目利用直接键合或过渡层技术将Si、GaAs、陶瓷等半导体器件同质甚至异质集成，实现MEMS硅基传感器与CMOS、MMIC、ASIC等电路立体堆叠封装，成倍提高系统功能密度、信息密度与互连密...

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