首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电子元器件可焊端电极电镀材料及技术

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
在电子工业领域，通常采用电镀纯锡或锡的方法获取可焊镀层。目前镀锡方法主要有硫酸体系镀纯锡和氟硼酸体系镀锡等。这些方法基本上采用的是强酸性电镀体系。其中，硫酸锡电镀体系主要缺点是镀层易于长晶须，镀层的内应力难于控制，镀液的稳定性能不好，因而需要经常进行处理。因此，在片式元件电镀可焊性镀层时最好能采用中性镀液。本技术成果既是针对电子元器件开发的甲基磺酸锡系镀纯锡体系的近中性电镀液。经过5年以上...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统