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无铅化电子封装材料与界面若干问题研究

2012年 基础理论
  • 成果简介
  本项目属于微电子封装无铅互连材料科学技术领域。
  项目针对电子产品无铅化、微型化的发展趋势,在无铅钎料基础问题上开展了系统的研究,包括:
  1)提出多元合金系无铅钎料成分设计思想,研究了第三组元对无铅钎料组织、熔点、力学性能的影响,发现微量稀土的添加改善了无铅钎料的组织结构并提高其性能,开发出系列多组元无铅钎料。
  2)深入研究了无铅钎料的蠕变性能,提...
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