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基于国产芯片的的照明及显示用LED产业化

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目中显示用LED器件采用国内先进芯片，应用SMD封装技术，采用独特的支架结构设计，通过特殊的烘烤工艺和封装胶材把三颗晶片放在一颗支架内（三颗晶片分别是红光、绿光和蓝光三种颜色），通过控制三种晶片通过电流的大小，利用三原色组光原理，达到混合出不同颜色的效果。SMD LED产品实现高亮度化，R、G、B三色重合性、一致性好、单颗SMD LED的红绿蓝三颗同时点亮达到白平衡时亮度可达到3000MC...

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