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方形扁平无引脚集成电路防卡料承载带研发

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.项目来源
公司自选项目。
2.技术原理及性能指标
(1)技术原理
方形扁平无引脚系列集成电路承载带采用多排滚轮凹模成型技术，将皮料连续不断地通过成型模具，由于成型模具的内型腔两侧有真空缝隙，用热风对皮料加热到软化温度，在真空定型模内抽真空使皮料紧贴在真空定型模型腔内而成型，经冷却最后脱模。采用多排成型工艺生...
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