首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电解铜箔表面无铬钝化处理方法

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
课题来源：本项技术发明属公司自主研发。

铜箔根据生产工艺分，可以分为压延铜箔和电解铜箔。电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制线路板。压延铜箔的致密度较高，表面较为平滑，利于制成印制电路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。但是压延铜箔的制造成本远远大于电解铜箔，另外由于工艺条件的限制，使得铜箔的幅宽受到...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统