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大面阵红外探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种大面阵红外焦平面探测器在冷平台上的组装结构及其组装方法，它适用于对大面阵红外焦平面探测器芯片的杜瓦封装。大面阵红外焦平面探测器在微型杜瓦的冷平台上的组装结构包括大面阵红外探测器芯片、基板衬底、微型杜瓦的冷平台、引线电路、滤光片支架、滤光片、由两类共用圆筒组成的冷屏、硅铝丝。本发明通过在基板衬底、滤光片支架和冷屏制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了大面阵红外焦平面探测器在...
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