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高导热低热胀环氧基电子封装材料

2009年 应用技术
  • 成果简介
成果简介
本成果基于高分子合成原理，从分子设计出发，突破传统低效率、高能耗方法采用新型选择型催化剂合成了低粘度、高韧性的双酚F环氧树脂，并采用液晶基元对其进行扩链，制备高韧高强的固体粉末环氧树脂，与具有高导热、低热膨胀系数的AlN陶瓷复合，制备具有高韧高强、高导热、低热胀等优异性能的新型复合包封材料，解决目前国产环氧包封材料不能耐-50～150℃冷热冲击、表面开裂的关键...
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