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废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法

2004年 应用技术
  • 成果简介
首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀，放在成型模具中压实，其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物，基板材料颗粒与固化剂的混合物料中，基板材料颗粒的重量百分比为90～100％，固化剂的重量百分比为0～10％；然后在模具加热过程中逐渐增加压力，并在20～70MPa压力下保温10～15分钟，关掉电源，待冷却到100℃以下，卸载压力、起模。本方法工艺简单，实现容易，制备得...
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