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轴向色环引线多层瓷介电容器

2006年 应用技术
  • 成果简介
　　通过项目团队的协同攻关，经过一年的时间，自主开发的轴向色环多层瓷介电容器生产线完成了从设计、组装到试产的过程。本项目产品利用风华公司自主开发的非电镀可焊MLCC芯片，通过独创的液态包封工艺和自主设计、制造的连续自动化生产线，采用自动焊接加帽、连续涂装、测试编带等工序在一条生产线全部自动完成，在国内首次规模生产轴向色环引线多层瓷介电容器，克服了原轴向产品分工序、多环节、半自动的生产弊端，具有产品...
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