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微裂纹愈合过程的分子动力学模拟

2001年 应用技术
  • 成果简介
　 对铝单晶中心贯穿微裂纹的愈合过程进行了分子动力学模拟。结果表明，当加热温度超过临界温度，或外加压应力KI超过临界值时微裂纹将完全愈合。在裂纹愈合过程中伴随着位错的产生和运动，以及孪晶和空位的产生及变迁。裂纹愈合的临界温度和裂纹面的相对取向有关；沿滑移面的裂纹最容量愈合。如果晶内预先存在位错（预先塑性变形），则可使裂纹愈合的临界温度明显降低，裂纹愈合的能量关系为πσ^2(1-ν^2）/E+T↓...
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