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基于微结构低温工程学的最佳热耦合机理研究

2004年 应用技术
  • 成果简介
基于微结构低温工程学提出“三维接触界面热阻“新概念，在国家自然科学基金资助下，建立了“三维接触界面热阻“新方法新领域的第一步研究。用三维界面热阻新概念研究最佳热耦合机理，以界面热阻低温实验为基础，测量了高温超导材料（Bi2223）与氮化铝陶瓷（AlN）之间30 ～ 140 K的低温界面层热阻，研究了热流方向、升降温过程、接触压力和界面温度等因素对界面层热阻的影响。并进行了高温超导磁体直接冷...
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