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BH-光亮甲磺酸电镀锡工艺

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　光亮甲磺酸电镀锡铅合金成分Sn％（wt）90～100，Pb％（wt）0～10，合金成分可调。其显著特点是，沉积速度快，整平及覆盖能力好；镀层全光亮，脆性低，不易变色，结合力强，可焊性良好；调整铅的浓度，可得到不同比例的锡铅合金镀层。适用于线材的连续电镀及电子零部件的挂镀或滚镀。
　　1.配方及操作条件（参数：挂镀；滚镀）
　　甲磺酸：120～160ml／l；120～16...
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