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低泄率高绝缘高稳定性电子封装用复合微晶玻璃粉的研制

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　技术成果简介：
　　项目的主要内容和提出的依据：
　　1.主要研究内容：本项目提出的低泄漏率高绝缘高稳定性电子封装用复合微晶玻璃粉主要用作大负荷继电器和大负荷平衡式密封电磁继电器的密封绝缘材料，在继电器中起绝缘支撑、密封和保护作用，是确保继电器的绝缘强度、密封性、内部气氛、继电器电气寿命、抗冲击振动等性能指标以至武器装备性能长期稳定可靠而亟需开发的重点关键材料。本项目主...
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