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三维翅结构CPU散热器

2003年 应用技术
  • 成果简介
体现微电子领域最高技术水平的IC芯片高集成度技术是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的高技术领域。目前解决高集成度造成的高热流密度问题已经成为微电子制造技术，尤其是芯片高集成度技术发展的关键。高集成度芯片产生的热具有热流量大且散热空间有限二大特点。该单位首次针对微电子领域高端CPU散热问题现状以及市场的迫切需求，研发了连续犁/拉削技术，可连续加工出具有多尺度特征的三维翅结构。实验证实：1)均布于散热片...
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