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金属陶瓷复合电镀工艺

2005年 应用技术
  • 成果简介
该工艺选择合适的络合剂，控制一定的电镀工艺条件(如电流密度、镀液温度、pH值及添加剂等)，利用“诱导共沉积”效应，在金属件上电镀Ni—M—P基合金镀层；在此电镀液中加入SiC微粒，可形成金属—陶瓷复合镀层。该复合镀层具有较高的硬度、较好的耐磨性和耐蚀性。硬度可达1700HV，磨损率仅为1.35mg/km，在10％H_2SO_4、20％HCl、85％H_3PO_4、20％NaOH、10％FeCL_3...
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