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BGA芯片管脚三维坐标激光扫描测量系统

2004年

应用技术

成果简介

项目研究的背景及用途：BGA芯片管脚三维坐标激光扫描测量系统是国家自然科学基金资助项目。球栅阵列BGA(BallGridArray)芯片是一种典型的采用SMT的集成电路芯片，其管脚均匀地分布在芯片的底面，这样在芯片体积不变的情况下可大幅度增加管脚数量。在安装时要求管脚具有很高的位置精度，如果管脚三维尺寸误差较大，特别在高度方向，造成管脚顶点不共面，安装时个别管脚和线路板接触不良，会导致漏接、虚接。...

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