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电子封装材料制备及性能

2004年 应用技术
  • 成果简介
电子封装材料用于集成电路、计算机CPU、大功率管等电子元器件中，其作用是将微电路内部元件与外间环境隔离，为内外电路提供电气连接。封装用材料要能抵御外部的极端温度、振动、冲击、摩擦等，还应防止微电路局部高电压、射频或发热对邻近器件或人产生的伤害。此外，还需要有与所封装基体材料有相近的热膨胀系数。目前常用的封装材料有高分子、金属、陶瓷等。
本项目采用纳米复合粉体制备金属陶瓷...
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