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发光二极管封装材料

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发光二极管封装材料的研究与开发，通过不断改进其化学配方，采用新型增韧剂及促进剂来提高封装材料的透明度及玻璃化温度。研制的发光二极管封装料具有粘度低、使用期长的特点，在一定温度下能快速凝胶固化，固化物除具有一般的耐水、耐高压煮沸、优良的机械、电气绝缘性外，还具有优良的光学透明性（透光率高）、耐热性(Tg＞145℃)及阻燃性，其制备工艺合理，产品性能稳定，能耗低，无三废污染。公司现已建立了1...
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