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超耐热增塑剂的研制及电子元器件塑封材料的研制

1998年 应用技术
  • 成果简介
均苯四甲酸四(2-乙基已基)酯,是一种超耐热增塑剂,该产品属低毒增塑剂,除可用于电子塑封领域作为增韧剂之外,还可用于医学军工和尖端科学等领域;研制的电子元器件塑封材料,可用于各种半导体元器件的封装,例如二极管、三极管、整流管、稳压管、集成电路等。
该课题选题准确,其均苯四甲酸四(2-乙基已基)酯增塑剂的合成工艺新颖独特技术水平国内领先;塑封料用的全部原料均为国产料,其合...
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