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混合微电路B-X5C引信前置电路

1996年 应用技术
  • 成果简介
  该电路应航天部014中心的要求,由我厂采用二次混合集成技术开发,生产的一种新产品。该电路具有集成度高、体积小、重量轻、稳定性好、可靠性高的特点,是国防霹雳5号工程中的配套产品。由于用户对该产品的技术指标要求很高,如要求整块电路中的两路放大器之间隔离度为-60db。以及要求电路在工作状态下在振动台上做继续的随机振动,同时考核电路的电噪声等。这些要求无疑加大了生产难度,为了能够生产出用户满意的产品...
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