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多晶硅高温压力传感器

2001年 应用技术
  • 成果简介
项目研究的背景及用途：多晶硅高温压力传感器是国家“八五”和“九五”重点科技攻关课题。在“八五”期间完成了传感器的芯片工艺，实现了传感器的非隔离封装。当时的样品曾被有关部门试用，反应热烈。在“九五”攻关中，主要针对传感器的工业化生产工艺进行了研究，对传感器的设计和工艺进行了优化，进一步提高了传感器的指标，也对传感器的全固态隔离封装进行了探索，为扩大传感器的应用范围，提高传感器的测试精度及可靠...
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