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颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法

2006年

应用技术

成果简介

一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。
本发明钎料膏包括体积百分比为85%～90%的颗粒状SnCu基复合钎料和的10～16%市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1～5%市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5～5um之间的Ag或尺寸在1～10um之间的Cu...

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