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电极局部金属化新技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
技术简介：
目前，全国无线电元件厂陶瓷电容器瓷片的表面金属化都是采用被银烧渗法形成电极的。为了使瓷介电容表面银层具有一定的厚度和均匀附着，还需要三次被银三次烧结。该技术能耗大，成本高、生产效率低，而且在高电压下的潮湿环境中会出现银离子迁移问题，另外在整机装配时还会发生电容器短路和掉引线的现象。
瓷介电容片局部金属化（化学镀镍或铜）技术可以有效地解决上...
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