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FA/O半导体材料切削技术

2005年

应用技术

成果简介

技术简介：
该技术主要应用于微电子技术ULSI制程中衬底加工工艺。包括滚圆、切削、倒角等制造工序。通过实验发现衬底片上的应力主要产生于基片加工的切、磨等工序，首次确定了粒子划伤为引起应力的关键因素，通过提高切、磨等工艺中的化学作用，在ULSI衬底加工过程中控制晶片应产生和积累、控制晶片表面损伤和微裂，在ULSI制程中控制产生滑移线、滑移位错及碎片等严重问题的机理和方法，...

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