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环保型高性能电子元件及IC封装用环氧树脂模塑料的研制

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、任务来源:
自选,并与北京石油化工学院横向合作开发。
2、应用领域和技术原理:
环氧模塑料(EMC,Epoxy Molding Compound),是集成电路后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构...
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