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低公害电解退镀新工艺的研究

1999年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
提出一种通过电解的方法除去钢铁基体上不良镀层的新工艺。电解液由硝酸铵、硫氰酸铵以及一种添加剂HW组成；工艺条件为PH5.5～6.2；温度为10～45摄氏度；阳极电流密度为3～15A/dm^2 。在PH5.7，温度30摄氏度，电流密度为6A/dm^2 时，各金属镀层退除指标为铜大于6.8g/dm^2 小时，镍大于1.78g/dm^2 小时，镍铁合金（Fe12%）1.0g/dm^2 小时。 <...
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