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超薄金箔开发与研究

1999年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该产品采用合理的原料配比和加工温度，采用机械加工的方式，经柏叶等十二道工序，加工成厚度为0.12微米的超薄金箔，产品质量达到了QB/T-1734-93标准。
该产品与传统的加工工艺相比，操作简单，机械化程序高，质量稳定，填补了省内空白，达到了国内领先水平。该产品可用于贴金、装饰、包装等。...
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