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高纯氰化亚金钾的研制

2001年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本课题是榕经科[2001]96、榕科[2001]54及榕财工[2001]433联合下达的任务。
为适应大规模集成电路生产需要，美、日等国率先开发了高质量、高选择性镀金生产新工艺，并对其主要原料氰化亚金钾有很高的技术要求，以确保集成电路使用的安全性和稳定性。随着我国信息产业的飞速发展，国内新工艺镀金生产发展很快，据初步估算，仅我省企业因集成电路引线框局部镀金生产，每年...
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