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12英寸28纳米晶圆级先进封装测试全制程技术

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目所属科学技术领域：
　　12英寸28纳米晶圆级先进封装测试全制程技术属于电子、通信与自动控制技术——半导体技术——集成电路技术领域，是目前国际最先进的集成电路封装技术之一。
　　本项目开发的12英寸28纳米晶圆级先进封装测试全制程技术国际先进、国内领先。项目产品率先在国内实现封产品量产。本项目的开发，极大的提高了产品竞争力，降低了产品成本，为打破国际市场技术壁垒，进...
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