首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

无铅焊接材料

2002年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　无铅焊接材料因其绿色环保性和优异的焊接性能，在二十一世纪初期，将把锡铅（Sn/Pb）这种拥有几千年历史的焊料划上句号，成为电子、通讯、家电、汽车等众多工业电子器械的主要组装材料，以一个崭新的世界性高技术绿色产业迅速发展。长期以来，锡铅（Sn/Pb）焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直是电子器械不可缺少的组装材料。迄今为止，世界每年约5万吨铅通过电子废弃物进入人类环境，导致铅害漫延，危机人类与地...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统