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一种柔性热敏薄膜电阻阵列的制作方法

2016年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　本发明公开了一种柔性热敏薄膜电阻阵列的制作方法，属于微机电系统（MEMS）领域。该方法首先在硅片上沉积一层牺牲层；在其上旋涂PI预聚体，经热固化形成PI薄膜；然后旋涂光刻胶，光刻图形化后溅射所需的金属热敏薄膜层；采用剥离的方法得到热敏薄膜层图形；之后再旋涂光刻胶，光刻图形化后电镀形成电连接金属层；去胶后可以对热敏电阻进行热处理；最后沉积一层聚对二甲苯保护层，去除牺牲层后得到柔性薄膜电阻阵列。本...
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