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片式钽电容塑封模及配套冲模

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
片式钽电容塑封模采用多腔位、全镶拼结构，顶杆系统采用二级顶出结构，使集成电路塑封模产品的生产、安装方便，节省了模具维修的时间；配套冲模采用级进模结构，可在一副模具上实现分离、预弯、折弯、内弯成型、装管五步动作，可明显提高生产效率。该两种模具实现了钽电容由陶瓷封装向塑料封装的转变，为产业化生产奠定了基础。...
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