国家“十四五”规划纲要明确提出：加快推动绿色低碳发展，支持绿色技术创新，推进清洁生产，发展环保产业，推进重点行业和重要领域绿色化改造。
铝基覆铜板是电子工业重要基础原材料之一。其作为电子元器件的载体，以其优异的散热性能，广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。随着电子产品的日益微型化和多功能化，使拥有优良的散热性、尺寸稳定性和机械加工性能的铝基覆铜板成为组装大功率、高负载电子设备精密部件的主流基板。因此，铝基覆铜板的导热性能将直接影响电子设备的稳定性、使用寿命和精度。
目前，铝基覆铜板用绝缘胶材料主要为RCC(涂树脂铜箔)、导热胶膜（涂于离型膜上）。而RCC、导热胶膜则普遍采用液体导热胶涂布在铜箔、离型膜上，再经过高温烘烤固化实现。由于导热胶填料占比约为80%，故需使用大量挥发性有机溶剂将树脂、填料等混合均匀，因此，在高温烘烤固化时，容易产生溶剂挥发污染环境。同时，胶层内部溶剂挥发还会导致胶层空洞并产生气泡、厚边等问题，直接影响产品质量和性能，亟待解决。
针对上述问题，项目开展了高导热高耐压铝基覆铜板研制。项目创新研制了环保型粉末热固专用粘合剂。以高纯度氮化铝为导热填料，以改性丙烯酸酯类为流平剂，以四氢苯二甲酸酐为固化剂，对双酚A环氧树脂进行交联固化，通过配方研发及造粒工艺优化，提高了材料导热及粘合性能；开发了真空控温压合制造工艺。采用静电喷涂自研粘合剂并叠加覆盖铜箔的结构形式，通过真空环境设置，以及温度、时间和压力控制，实现了一次固化，避免了气泡产生，提高了产品导热率、耐高温时间、剥离强度、耐电压及绝缘等性能。
项目具有自主知识产权，已获2件发明专利和2件实用新型专利。项目产品已通过通标标准技术服务有限公司（SGS）等第三方机构检测，所检项目符合国际相关标准要求并通过UL认证。产品已被昆山世学电子有限公司、江西鸿宇电路科技有限公司等用户采用，并出口欧美、东南亚等国家，取得了良好的应用效果。

1.潘政成  2.曾显华  3.朱悦树  4.卢 力  5.丁乐东