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IC卡模块封装关键技术攻关－CFUV-1研制和应用

2002年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目为97年立项的上海市科技发展基金项目。项目编号975115024
封装工序是生产智能卡模块特有的工序。封装工序中的UV（紫外线固化）封装，既作为智能卡模块的内涂料，与集成电路芯片表面接触，直接影响半导体器件的长期可靠性及参数稳定性。它又作为模块的外包封，使模块嵌装在智能卡片上。所以对它的外形尺寸，封装厚度有极为严格的要求。并且，它的材料本身的硬软、韧性又影响着根据...

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