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移动智能终端产品用积层挠性电路板

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
  本项目是我司产品的升级产品,将原有的挠性电路生产线升级为高密度的积层挠性电路生产线,优化曝光、显影、蚀刻、钻孔及微埋盲孔制作工艺,购置自动开料机、模切机、数控钻机、自动光学检测等软硬件,建设智能终端产品用高密度积层挠性电路板线路板一条,项目建成达产后年产高密度挠性电路板6万平方米,销售额近20000万元。
  主要内容包括以下几个方面:
  1)针对高密度挠性板进行设计...
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