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面向4G通信的印制电路板蚀刻绝缘技术

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　①课题主要来源于市场需要。在4G通信时代，电子通信无线产品对过点孔和金属器件的绝缘性能要求越来越高，行业内现有工艺制作周期长、成本高，且终端产品信号传输速率受限，为解决上述问题开发此项目。
　　②技术原理：蚀刻绝缘技术主要通过蚀刻工艺去除导电孔焊盘，以实现导电孔与金属器件绝缘的目的。
　　性能指标：
　　1）板厚≤4.0mm（使用真空塞孔设备）；
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