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一种高耐热电解铜箔及其制备方法

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　随着电子倍息PCB技术的飞速发展，PCB产业也推动CCL朝着薄型化、高密度化的方向发展。目前，本领域对板材的品质性能要求越来越高，主要表现为:介质层厚度越来越薄，偏差小:介电常数越來越小（Dk）:介电损耗越来越小（Df）；玻璃化温度高（TG）；GET膨胀系数匹配要求严格；高韧性（尺寸稳定性）。
　　而现今覆铜箔板高端产品做的厚度越来越薄，这就对材料的耐热性和电性能方面要求也越来越高...

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