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DPC法陶瓷覆铜基板

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、任务来源
　　企业自选
　　2、应用领域和技术原理
　　陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型封装发展的趋势。
　　3、性能指标
　　（1）根据企业标准拉力强度＞5N/mm2...
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