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φ80μm金刚石线切割太阳能级硅片工艺的研发及应用

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  在DW切割硅片工艺的基础上,为进一步降低成本,行业内普遍采用的方式是降低DW线径、减少切割损耗、提高单位出片率来降低加工成本。2012年以前,所用DW的线径普遍为160~180μm,2012年以后,行业内采用DW方式切割硅片的线径下降到140μm,2013年,内蒙古中环光伏材料有限公司更是推出了线径100μm DW的硅片切割技术。由此可见,细线化已成为行业内降低切片加工成本的主要趋势。
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