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300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　“300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”是国家科技部02国家科技重大专项中”硅材料设备应用工程”（2009ZX02011）项目的课题之一。
　　2、主要科学技术内容及性能指标
　　300mm硅片CMP装备面向90-65nm极大规模集成电路用硅抛光片制备需求，主要技术内容包括：满足300mm硅片化学机械抛光（CMP）设备的抛光主轴及...

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