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12英寸28nm金属硬掩膜物理气相沉积设备研发及产业化

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　金属硬掩膜工艺是集成电路28nm及其以下技术代必需和核心的工艺，而实现该技术的高端装备主要掌握在国外设备商手中，属于限制性出口的集成电路行业装备，在北京市政府的高度重视与全力支持下，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限公司于2012年成立的28nm金属硬掩膜物理气相沉积设备研发团队，着力开发具备完全知识产权的应用于28nm国产金属硬掩膜物理气相沉积装备。
　　28nm金属硬掩膜物...
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