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高密度三维系统级封装的关键技术

2016年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　研究三维系统级封装的关键技术，重点突破基于TSV 的多芯片叠层三维封装和基于埋入器件基板的系统级封装等技术，解决高密度三维系统级封装面临的设计、测试和可靠性等新问题，形成满足产业发展需求的系统级封装技术；突破制约我国先进微电子产品封装的技术瓶颈，赶上世界封装技术的先进水平，并在一些方面领先。实现具有较完整技术体系的自主知识产权布局，打破国外技术封锁和壁垒，为我国封装产业下一代产品提供成套技术，...
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