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CPU大芯片封装技术

2002年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

CPU大芯片封装技术是97年列入国家信息产业部的国家重点科技项目(攻关)计划\集成电路产品开发项目，97-758-01-52 IC卡系列芯片开发专题中的“CPU大芯片封装技术”子专题，项目编号97-758-01-52-12。
IC卡用模块的封装，是集成电路的一种特殊的封装。随着电子钱包，IC电话卡的普及，IC卡模块从简单的存储器，发展到采用先进的具有逻辑运算功能的CPU...

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