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2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术

2016年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　本项目属于集成电路制造和先进封装技术领域，具体涉及硅通孔（Through Silicon Via， TSV）转接板晶圆设计、制造及二维半（2.5D）系统集成成套技术。
　　本项目通过在无源硅衬底上加工TSV及多层布线与微凸点（micro-bump）构成硅转接板，可实现多个芯片的高密度系统级封装（System in Package， SiP）。由于采用硅衬底作为封装载板，可以充分使用...

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