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半导体芯片抛光用超纯水高效除硼专用树脂

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目产品以苯乙烯、二乙烯苯、致孔剂等为原料，经共聚，制得大孔型共聚物，再经氯甲基化、葡甲胺胺化、转型等工序制得，工艺合理可行。产品对硼盐具有很高的选择性、交换容量高、动力学性能好等特点。产品主要用于半导体芯片抛光用超纯水的制备。在产品的结构设计上有创新，技术属于国内领先水平。
　　技术创新点：
　　1、通过优化聚合物，采用特殊的交联度和致孔剂含量，控制聚合曲线，制得具有...
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