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TPAD系列7W阻尼型导热界面填隙材料

2016年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　1、项目来源
　　浙江省级新产品试制计划立项
　　2、简要技术说明
　　随着微电子组装向密集化方向发展，电子元器件的工作环境温度不断升高，导致其工作可靠性明显下降。因此及时散热成为影响电子元器件使用寿命的重要因素。同时，电子元器件趋向于小型化和轻薄化，对安装时所产生的应力十分敏感，所以在保证传热、减震等性能情况下，降低弹性所产生的反作用力成为一个发展趋势。阻...
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