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高精密成型模具

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、项目背景
　　近年来，由于3G时代的发展，4G时代开启，智能化、数字时代持续高度发展，平板电脑，触屏手机等相关电子产品市场需求量庞大，其核心组成部分的电子元器件和作为电子元器件包装、运输、取用的配套封装材料也将拥有着巨大的市场潜力。
　　目前对于体积稍大的电子元器件一般都是用塑料载带作为封装载体，譬如8mm、12mm、24mm宽度规格，但是其中存在的问题良多，这很多...
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