自动化元件、部件
| 12吋超薄高可靠性车载图像传感器晶圆级封装技术及产业化 | |
| 完成人： | 肖智轶；马书英；周玉刚；王姣；刘轶；付东之；郑凤霞；李丰；徐俊杰；沈建树；郁斌； |
| 第一完成单位： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 关键词： | 车载；超薄；高可靠性；晶圆级封装；图像传感器； |
| 研究起止时间： | 2015.09 至2018.09 |
| 课题来源： | 国家科技计划 |
| 合作形式： | 与院校合作 |
| 所处阶段： | 成熟应用阶段 |
| 成果水平： | 国内领先 |
| 成果属性： | 原始性创新 |
| 成果体现形式： | 新技术 |
成果简介
一、项目内容
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中将集成电路行业列为国家级科学前沿领域攻关方向。本项目属于集成电路行，符合国家重大战略需求。
近年来，车载传感器产业发展迅速，但其市场牢牢被索尼、三星、英飞凌等国际半导体大厂所垄断。国内缺乏能独立自主完成12吋车载级高可靠性封装的企业。本项目与南京大学的合作，结合公司已掌握的硅通孔...
合作完成单位
- 南京大学
国家科技计划支持
- 高技术研究发展计划(863计划）
成果专利Top5
- 晶圆级芯片封装结构及其制作方法
- 集成带有复杂三维结构盖板的芯片的晶圆级封装方法
- 基于太鼓晶圆的晶圆级封装结构及方法
- 距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法
- 凸点增强型封装结构